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台积电宣布赴美建厂，美国能重塑晶圆代工格局吗？

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如果从现在开始算，在美国建立领先的晶圆厂可能需要五到十年的时间，也许能勉强运行。
1867天前 美国 台积电 TSMC 芯片 半导体 三星 中芯国际 华虹半导体 英特尔 9903
全球芯片半导体产业多输：台积电损失客户，华为海思损失技术

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美国将强制使用美国芯片的外国厂商，需先取得美国许可才能供货华为。
1953天前 三星 苹果 半导体 台积电 华为海思 中芯国际 高通 3330

中国芯片最坏的时代和最好的时代
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broadchain 1976天前 韩国 三星 台湾 半导体 台积电 华为海思 中国芯片 集成电路 硅片 杨振宁 中芯国际 京东方 长电科技 中兴通讯 士兰微 上海贝岭 华虹计通 韦尔股份 海康威视 大华股份 上海新阳 北方华创 江丰电子 华天科技 中微半导体 华虹宏力 北京君正 1.22W
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