软银CEO孙正义寻求打造下一个英伟达，拟于2026年推出AI芯片

博链财经BroadChain获悉，12月23日，据彭博社，上周，软银CEO孙正义与特朗普一起现身海湖庄园时，承诺未来四年在美国投资1000亿美元。

特朗普笑称，软银也许想将这一目标翻一番，达到2000亿美元，孙正义不甘示弱，笑容满面地回答道：“我会努力的。”

知情人士称，在过去几个月里，孙正义产生了一种独特的执念：如何用自己的芯片打造下一个英伟达，并从数百亿美元的人工智能硬件投资中分一杯羹。

这一战略可能会引发对芯片生产、能源容量和相关技术的广泛投资。

知情人士透露，孙正义的目标是到2026年推出首批可出货的人工智能芯片，最早2025年夏天就能推出原型芯片。

此前，特朗普宣布软银集团将向美国投资1000亿美元。

软银CEO孙正义表示，对美国的信心大大增强，希望特朗普能让世界再次和平。

孙正义还将承诺，将创造10万个专注于人工智能（AI）和相关基础设施的工作岗位，资金将在特朗普任期结束前部署到位。