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OpenAI正在与博通、台积电合作打造自主设计芯片

broadchain 2024-10-30 16:31 61

由于成本和时间问题,OpenAI暂时放弃了建立晶圆代工厂网络的计划。相反,计划专注于内部芯片设计工作。

博链财经BroadChain获悉,10月30日,据路透社,消息人士透露,OpenAI正在与博通和台积电合作打造其首款自主设计芯片,以支持其人工智能系统。

除了英伟达芯片,OpenAI还增加了AMD芯片,以满足其基础设施需求。

报道称由于成本和时间问题,OpenAI暂时放弃了建立晶圆代工厂网络的计划。相反,计划专注于内部芯片设计工作。

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